线径：常规15–50μm
键合工艺：热超声键合（Heat+Ultrasonic），形成球焊/楔焊，实现原子级连接。
1. 金丝（Au）
- 纯度：99.99%+（4N–6N）
- 优势：化学极稳定、抗氧化、低接触电阻、延展性好、工艺窗口宽、可靠性最高
- 应用：高端IC、汽车电子、医疗、航空航天、军工
2. 铜丝（Cu）/镀钯铜丝（PCC）
- 成本：仅为金丝1/10，性价比之王
- 优势：导电/导热优于金丝、强度高、适合高速打线
- PCC（镀钯铜）：解决氧化，保质期90天+，中高端主流替代
- 应用：通用IC、分立器件、LED、消费电子（占比超50%）
3. 银丝（Ag）/银合金
- 成本：约金丝1/3
- 优势：导电/导热最佳、抗硫化、无需保护气、亮度高（LED）
- 应用：LED封装、背光、中小功率IC